全球瘋AI，「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增，散熱成為關鍵！在經濟部產業技術司科專計劃支持下，工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際。
工研院持續聚焦市場新價值、新需求，擘畫「2035技術策略與藍圖」，攜手國內外大廠在「智慧化致能技術」上，整合跨域解方，共同建立先進研發技術與驗證能量，希望深化跨領域合作優勢，加速產業前進動能，打造與國際接軌的強韌生態鏈與全球競爭力。
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