Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，宣布其基於工作負載最佳化X13系列伺服器的機櫃氣冷和液冷解決方案開始支援最新第五代Intel Xeon處理器（原代號Emerald Rapids）。該新產品系列包括用於生成式AI的GPU伺服器、吞吐量與延遲最佳化的E3.S Petascale伺服器、用於大規模物件儲存且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double儲存伺服器，以及具有更高儲存容量的全新4節點SuperEdge系統。
Supermicro X13系統能善加發揮新處理器內建的工作負載加速器、強化的安全功能、更高的核心數、更多的最後一級緩存，且在相同功率範圍內具有比上一代Intel Xeon處理器更高的效能。與第四代Intel Xeon可擴充處理器相比，第五代Intel Xeon處理器的跨工作負載平均每瓦效能比提高了36%3。
新的Intel®信任域擴展（Intel® TDX）內建於CPU晶粒中。Supermicro X13系統也包含符合NIST 800-193，受韌體保護的硬體信任根（RoT），同時受益於Supermicro的供應鏈證明和「Made in the USA」計畫，提高從生產到終端客戶的安全性。
廣泛的X13伺服器系列內的多項新產品中包含一款全新雙處理器GPU伺服器。該伺服器搭載8個Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU，可針對大規模AI訓練、生成式AI和高效能運算（HPC）應用最佳化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU採用開放標準的開放加速器模組（OAM）外形規格，可實現彈性的高速互連，並內含128GB HBM2e記憶體，其最大GPU記憶體頻寬為每秒3276.8 GB。透過Supermicro的完整機櫃整合和液冷解決方案，可在其系統上實現CPU和GPU的direct-to-chip液冷散熱。
Supermicro也推出數款支援最新Intel Xeon E-2400處理器（原代號為Catlow Platform、Raptor Lake-E）的新伺服器。這些新系統針對最高效率的邊緣端和雲端工作負載進行了最佳化，並包括I/O彈性WIO、儲存最佳化、短機身和中型tower機殼配置，以及多節點Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade®架構。全新Intel Xeon E-2400處理器具最高8個核心，最高頻率可達5.6 GHz。這些伺服器可立即出貨。
具最佳化效能及高能效的Supermicro X13系統產品組合擁有優化後的可管理性與安全性，並支援開放式業界標準，以及機櫃規模最佳化。
效能最佳化
- 支援最多64個核心和350W TDP（氣冷）或385W（液冷）的第五代Intel Xeon處理器，以及當前世代最高效能的PCIe、OAM和SXM GPU。
- 支援DDR5-5600記憶體，可加快進出CPU的資料移動速度，進而縮短運行時間。
- 支援PCIe 5.0，可將周邊裝置的頻寬加倍，縮短與儲存裝置或硬體加速器的通訊時間。
- 支援Compute Express Link（CXL 1.1），允許應用程式共用資源，使應用程式能處理比以往更龐大的資料集。
- 內建Intel加速器引擎，用於特定工作負載的加速。其中包括用於AI的Intel AMX、用於網路和儲存的Intel DSA、用於記憶體受限應用的Intel IAA、用於負載平衡的Intel DLB，以及用於提高行動網路工作負載效率的Intel vRAN Boost。
- Intel信任域擴展（Intel TDX）將可在第五代Intel Xeon處理器上廣泛地被運用。
- 透過搭載多種效能強大的GPU以應用在AI和元宇宙領域。
- 支援多個400G InfiniBand和資料處理單元（DPU），可實現極低延遲的即時協作。
高能效 - 降低資料中心營運成本
- 這些系統可以在最高35°C（95°F）的高溫資料中心環境中執行，進而降低散熱成本。
- 多個系統SKU配置支援最高42°C的自然氣冷，還有許多其他SKU支援液冷選項。
- 支援多重氣流散熱區，使CPU和GPU發揮最大效能。
- 內部設計的鈦級電源供應器能確保作業效率的優化。
改善安全性和可管理性
- Intel TDX已廣泛內建於第五代Intel Xeon，適用於硬體型信任運行環境，可實現硬體隔離式虛擬機器的信任域部署。
- 符合NIST 800-193標準的硬體平台信任根（RoT），可在每個伺服器節點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。
- 第二代Silicon RoT專為涵蓋產業標準所設計，為協作和創新開啟了龐大商機。
- 以開放式產業標準為基礎的證明/供應鏈保證，涵蓋從主機板製造，並經由伺服器生產到客戶的範圍。Supermicro使用經過簽署的憑證和安全裝置身分，以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。
- 執行時期BMC保護可持續監控威脅並提供通知服務。
- 硬體TPM提供在安全環境中執行系統所需的額外功能和測量。
- 遠端管理以產業標準和安全的Redfish API為建構基礎，可將Supermicro產品完全整合到現有的基礎架構之中。
- 完善的軟體套件能對從核心到邊緣端部署的IT基礎架構解決方案進行大規模機櫃管理。
- 整合且經驗證的解決方案結合第三方標準硬體和韌體，能為IT管理員提供最佳的開箱即用體驗。
支援開放式產業標準
- EDSFF E1.S和E3.S儲存硬碟提供符合未來需求的平台，並具備適用於所有硬體外型規格的通用連接器、廣泛的電源設定檔，以及優化過的溫度設定檔。
- 符合OCP 3.0標準的進階IO模組（AIOM）介面卡，透過PCIe 5.0提供最高400 Gbps的頻寬。
- OCP開放加速器模組通用基板設計，適用於不同GPU。
- Open ORV2及ORV3。
- 部分產品支援Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。
Supermicro X13產品組合包含下列項目：
- SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化且高能效的多節點平台，針對AI、資料分析、HPC、雲端和企業工作負載最佳化。
- 支援PCIe GPU 的GPU伺服器 – 支援先進加速器的系統，能顯著提升性能和節省成本。專為高速運算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作負載而設計。
- 通用型GPU伺服器 – 開放、模組化、基於標準的伺服器，透過GPU提供卓越的性能和適用性。支援的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。
- Petascale儲存 – 具業界領先的儲存密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅動器，能實現在單一1U或2U機箱中的卓越容量和性能。
- Hyper – 旗艦性能機櫃伺服器，為應對最具挑戰性的工作負載而生，同時提供能滿足各式各樣客製應用需求的儲存和I/O彈性。
- Hyper-E – 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性，並針對智慧邊緣應用環境中的部署最佳化。智慧邊緣環境友善的功能包括短機身機箱和前置 I/O，使 Hyper-E 適用於邊緣資料中心和電信機櫃。
- BigTwin® – 2U 2節點或2U 4節點平台，每節點配備雙處理器，並具有無需工具即可熱插拔的設計，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統非常適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。
- GrandTwin® – 專為單處理器性能和記憶體密度而設計，具有前端（冷通道）熱插拔節點以及前置或後置I/O，更易於維護。
- FatTwin® – 先進的高密度多節點 4U 雙機架構，具有8或4個單處理器節點，針對資料中心運算或儲存密度最佳化。
- 邊緣伺服器 – 高密度處理能力、採用緊湊機型，其最佳化機型設計適用於電信機櫃和邊緣資料中心的設置。可選擇配置直流電源，以及較高的運行溫度，最高可達 55°C（131°F）。
- CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體化平台，具有彈性的I/O和儲存配置，以及雙AIOM插槽（支援PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），實現最大資料處理量。
- WIO – 提供廣泛的I/O搭配選項，以提供真正針對特定企業需求進行最佳化的系統。
- Mainstream – 適用於日常企業工作負載、符合成本效益的雙處理器平台
- 企業儲存 – 適用於大規模的儲存工作負載，透過 3.5 英吋的轉動媒介實現高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/後載規格配置能使驅動器能輕鬆連結，而無需工具的支架則可簡化維護。
- Simply Double – 強化密度的大規模儲存伺服器，採用雙層設計，方便正面存取，2U 機箱最多可容納 24 個 3.5 吋磁碟機。
- 工作站 – Supermicro X13工作站以可攜式、可置於桌下的機型提供資料中心級的性能，非常適用於辦公室、研究實驗室和駐外辦公室的人工智慧、3D設計及媒體和娛樂工作負載。
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