餅乾的 3C 札記

台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣今（7）日在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕。Gelsinger於會中勾勒AI無所不在的未來願景，以及英特爾的AI發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現此願景。

科技論壇深度探討未來趨勢，四大主題展示與台灣生態系合作最新成果

Intel Innovation Taipei 2023針對四大主題規劃一系列的研討論壇，由英特爾主管、專家及業界先進於論壇中闡述及展示多項實現「AI無所不在」的產品技術與開發工具，期望藉由Innovation Taipei 2023提供軟硬體開發者及產業研發設計人員一個開放、互動的交流平台，共同加快研發速度、推動科技創新。

活動現場也以四大主題展示最新應用與解決方案：

• 人工智慧：展示英特爾在AI領域最新進展，包括最新AI PC設計與應用、應用Gaudi®2加速器訓練與優化大型語言模型成果展現、在第4代Intel Xeon上使用Geti、OpenVINO、OpenFL執行AI訓練與推論，達成輔助病理診斷的AI醫療應用。

• 邊緣運算到雲端：現場展示一系列與合作夥伴開發適用於終端布署環境的Intel® Arc™ GPU，以及終端AI廣泛應用的YOLO模型透過OpenVINO進行優化，實現智慧零售的成果，亦展示開放性vPro遠端管理的開發環境。

• 新一代系統與平台：現場展出15款搭載未來世代Xeon®處理器的資料中心系統及主機板、傳輸效能優異的MCR DIMM記憶體、兩種CXL memory mode的支援及結合Intel oneAPI軟體工具套件，並可選用最新Intel CPU、GPU和AI加速器的Intel® Developer Cloud開發環境平台。

• 前瞻技術：包含最新浸沒式冷卻（Immersion Cooling）解決方案、以及運用超流體技術實現TDP＞1500W散熱目標的高性能高密度模組化先進散熱液冷系統；另外，也展示Intel最新的量子運算技術發展成果與軟體開發套件。
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