餅乾的 3C 札記

西門子數位化工業軟體近日與領先業界的封測代工廠（OSAT）——矽品精密工業股份有限公司（矽品，SPIL）合作，針對 SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS（layout vs. Schematic）組裝驗證。此流程將被運用於 SPIL 的 2.5D 和扇出封裝系列。

為了滿足全球市場對於高效能、低功耗、小尺寸 IC 的上漲需求，IC 設計中的封裝技術也變得日益複雜，2.5D 和 3D 配置等技術因應這種挑戰而出現。這些技術將一個或多個不同功能的 IC 與較高的 I/O 和電路密度相結合，因此必須能建立和檢視多個組裝和 LVS、連線關係、幾何形狀與元件間距情境。為了幫助客戶輕鬆部署這些封裝技術，SPIL 選用西門子的 Xpedition™ Substrate Integrator 軟體與 Calibre® 3DSTACK 軟體，用於其先進扇出系列封裝技術的封裝規劃及 3D LVS 封裝組裝驗證。

SPIL 的扇出封裝系列能夠提供更大的空間，方便在半導體區域頂部進行更多 I/O 佈線，並經由扇出製程擴大封裝的尺寸，而傳統的封裝技術無法做到這一點。