餅乾的 3C 札記

聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2023 年第二季度上市。

天璣 9200+ 的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核 CPU 包括1個主頻高達 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715 大核和 4個主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的11 核 GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%，強勁性能滿足使用者流暢運行行動遊戲和複雜應用程式的需求。

天璣 9200+ 整合5G R16 modem，支援4CC四載波聚合，可在廣覆蓋的Sub-6GHz 全頻段 5G 網路和高速毫米波網路之間流暢切換。此外，天璣 9200+ 支持Wi-Fi 7，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps、2x2+2x2高速連網，同時支持藍牙5.3，為使用者帶來快速、穩定、順暢的連網體驗。MediaTek HyperCoex 超連接技術助力智慧手機同時連接 Wi-Fi 網路、新世代藍牙音訊 LE Audio和無線周邊，無需等待，讓使用者享受更高音質、更低時延、遊戲搶先出招。

聯發科技天璣 9200+ 行動晶片的特性還包括：

• MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎：支援MediaTek遊戲自我調整調控技術（MAGT），提供高而穩定的刷新率和更低延遲，進一步提升高刷新率遊戲體驗。
• 台積電第二代4奈米製程：是各類輕薄終端產品的理想選擇。
• 聯發科技第六代AI處理器APU 690：高性能、高能效賦能AI雜訊抑制（AI-NR）和AI超高解析度（AI-SR）應用，透過即時對焦和多層次景深技術創造專業的電影模式影像錄製功能。
• MediaTek Imagiq 890影像處理器 ：旗艦影像處理器精準捕捉精彩瞬間，在低光環境下拍攝仍可獲得更明亮、最佳對比銳利度、細節更豐富的照片和影片。
• MediaTek MiraVision 890行動顯示技術：支援動態刷新率調整技術和動態模糊減低技術（Motion Blur Reduction），可提供更流暢的顯示效果。
• MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術：大幅降低 5G 通訊功耗。