餅乾的 3C 札記

達發科技今宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新。今正式宣布「旗艦」與「專業」兩大系列晶片支援LE audio及藍牙5.3，不僅滿足真無線藍牙耳機（True Wireless Stereo，TWS）、藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等多元應用場景終端，目前已有大量品牌客戶已在進行測試驗證，產品預計於2023上半年於全球陸續上市。

達發科技今推出兩大系列晶片，不僅為全球無線音訊帶來全新體驗與變革，更提供最佳效能、超低功耗及資源豐富的軟體開發包套件（Software Development Kit，SDK），整合了不同藍牙應用市場所需的全方位功能，進一步簡化各裝置藍牙連結的研發設計，讓客戶可以加速將終端產品上市時程，並創造嶄新無縫式使用者體驗。

• 旗艦系列：性能領先的AB1585支援最新LE Audio及藍牙5.3，內建HiFi 5 DSP提供高運算能力，適合運行AI演算並提供客戶客製化彈性應用，適用於耳機、TWS、音箱及助輔聽器等，能提供超乎想像的個人化無線音訊體驗。
• 專業系列：兼具低功耗及高整合性的AB1565/AB1568，支援最新LE Audio及藍牙 5.3，適用於耳機、TWS、音箱及藍牙發射器，能快速協助企業與專業市場應用的大量導入，並提供使用者體驗。